电子工业产品的出产和产品的储存背景湿润程度应当在４０％以下。有点品种还要求湿润程度更低。受潮的产品要运用干燥箱除湿。

　　成品电子整机在库存过程中亦会遭受潮润的危害。如在高湿润程度背景下储存时间过长，将造成故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指头氧气化造成接触不好发生故障。

　　作业过程中的电子部件：封装中的半制品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未运用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉烧焊的部件；烘烤完结待回温的部件；尚未包装的产成品等，均会遭受潮润的危害。

　　容电器、陶陶器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、结晶体、硅晶片、石英振动器、SMT胶、电极材料黏合剂、电子浆料、高亮度部件等，均会遭受潮润的危害。

　　　　液态晶体显露屏等液态晶体部件的玻璃基板和偏振光片、滤镜片儿在出产过程中固然要施行清洗烘焙，但待其降低温度后还是会潮气渗入气的影响，降产量低品的符合标准率。因为这个在清洗烘焙后应储存安放于40百分之百RH以下的干燥背景中。

　　依据标准，在高湿空气背景显露后的SMD元件，不可少将其安放在10百分之百RH湿润程度以下的干燥箱中安放显露时间的10倍时间，能力还原元件的“厂房生存的年限”，防止废弃，保证安全。

　　潮润各占一半导体产业的危害主要表如今潮润能透过IC分子化合物塑料封装从引脚等缝子进入境内IC内里，萌生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水气，萌生的压力造成IC天然树脂封装出现裂缝，并使IC部件内里金属氧气化，造成产品故障。这个之外，当部件在PCB板的烧焊过程中，因水气压力的开释，亦会造成虚焊。

　　绝大多电子产品都要求在干燥条件下作业和储存安放。据计数，全世界每年有1/4以上的工业制作不好品与潮润的危害相关。对于电子工业，潮润的危害已经变成影响产质量量的主要因素之一。